真空回流焊工作原理(真空回流焊的工艺曲线)

真空回流焊是一种高端的电子组装工艺，在控制温度、时间、机械压力和环境气氛的情况下，将焊点热熔，并通过真空吸力排出未熔的软件焊点和未焊到的硬件部分，从而达到高质量的焊接效果。

其工作原理如下：首先将元器件放置在焊接工装的运动平台上，然后在钨丝加热器的作用下，把焊接溶剂加热到适当温度，然后在真空泵的作用下，除去焊接环境中的氧气、水蒸气等气体，以免对焊接产生影响，接着启动运动控制系统，让运动平台向前缓慢移动，实现PCB和元器件之间的相对移动。

在元器件的焊点部位，由于导热的作用，焊点处达到了足够高的温度，焊膏熔化并被吸入焊点的内部，当吸入完成，钨丝开始升高，等到元器件和PCB分离后，焊点会立刻被冷却固化。此时，由于真空环境下的减压，焊点中的气体流通畅通，焊接后不会产生气泡或气孔，从而避免了焊接过程中产生的质量问题。

真空回流焊技术主要应用于高要求电子元件的生产，比如雷达、*、卫星等国防航天领域，以及船舶、石油化工、核电站等重要基础设施应用领域，具有可靠性高、质量好、寿命长等优点，是一款非常成熟的焊接工艺。